Технология CERATOM® - термоэлектрические системы, созданные без иcпользования керамических пластин.


  • КПД 15-30% больше
  • в несколько раз сокращается время монтажа термосистемы
  • не требует полировки, шлифовки, притирочных паст
  • изготовление систем любых форм и конфигураций
Главная Продукция Охлаждение и термостабилизация

Система охлаждения корпусов лазера типа ТО3

Система охлаждения корпусов лазеров ТО 3Компания TERMIONA разработала уникальную систему прямого принудительного охлаждения корпуса лазера ТО3 на основе технологии CERATOM®, выполненную в виде двухступенчатого модуля с жидкостной системой отвода тепла для обеспечения максимально эффективного охлаждения. Термоэлектрическая система TERMIONA может регулировать температуру лазера в широком диапазоне, в то время как вакуумирование внутреннего объёма исключает возникновение конденсата и инея. Разница температур между холодной пластиной первого модуля и горячей пластиной второго модуля может достигать 60º С.

 

Для исключения образования конденсата в системе охлаждения корпусов лазеров типа ТО3, сверху одевается герметичный корпус и система подключается к вакуумному насосу. Для более эффективной работы системы и увеличения максимально допустимой мощности в качестве финишного контура используется любой жидкостный охладитель с подходящими параметрами охлаждения.

 

Технические характеристики:

 

Наименование параметра Значение
Рабочая температура кристалла -25º С/+30º С при температуре окружающей среды
-50º С/+ 50º С (с точностью 2º С)
Эффективная холодильная мощность до 100 ватт
Габаритные размеры 150х150х200 мм
Масса 5 кг

 

Уникальная система прямого принудительного охлаждения лазера корпуса ТО3 на основе технологии CERATOM® от компании TERMIONA обладает следующими преимуществами:

 

  • вес устройства ниже на 15-30% чем у ближайших аналогов;

  • уменьшение температурного перегрева активных элементов;

  • увеличение надежности охлаждения;

  • возможность дополнительно увеличить мощность твердотельных полупроводниковых приборов на 50% по сравнению с охлаждающими системами на керамических модулях;

  • охлаждение непосредственно корпуса прибора без промежуточных теплопроводов.